Avec son modèle « 0,7 nm », IBM dévoile une nouvelle technologie qui augmente de 50 % la puissance des puces

Grâce à une nouvelle architecture en trois dimensions, le groupe américain promet de placer près de 100 milliards de transistors sur une puce de la taille d’un ongle de la main, soit le double de la densité du modèle actuel le plus avancé.Le logo IBM visible lors de la conférence Viva Technology, consacrée à l’innovation et aux start-ups, au parc des expositions de la Porte de Versailles à Paris, le 12 juin 2025.